發布時間：2025-09-17 14:21:50 責任編輯：漢思新材料閱讀：25
線路板上焊點的保護，正是電子制造和產品設計中一個關鍵環節。使用環氧膠水保護線路板（PCB）上的焊點，是提高產品機械強度、耐環境性和長期可靠性的經典且有效的方法。
下面將詳細解釋環氧膠水如何起到保護作用、如何選擇以及正確的使用工藝。
一、環氧膠水如何保護焊點并提高耐沖擊力？
1. 機械固定與應力分散：
加固作用：焊點本身是金屬連接，雖然導電性好，但比較脆，在受到劇烈振動或機械沖擊時，容易因疲勞而開裂。環氧膠固化后形成堅硬的三維網狀結構，將元器件、焊點和PCB板牢牢地粘接成一個整體。
分散應力：當受到沖擊或振動時，應力會通過堅硬的環氧膠層分散到整個膠體區域和更大的PCB面積上，避免了應力集中在脆弱的焊點一點，從而極大地降低了焊點斷裂的風險。
2. 環境保護：
防潮防腐蝕：環氧膠對水汽和大多數化學溶劑的阻隔性非常好，可以有效防止焊點和銅箔因潮濕、鹽霧而氧化腐蝕。
防污染：防止灰塵、金屬碎屑等污染物落在焊點上，避免造成短路或電化學腐蝕。
3. 電氣絕緣：
環氧膠本身是優良的絕緣材料，可以防止焊點之間因外界因素（如冷凝、異物）而導致的短路現象。
二、如何選擇適合的焊點保護環氧膠？
并非所有環氧膠都適合做焊點保護，需要根據您的具體應用場景來選擇：
特性推薦選擇說明
流動性:低粘度、可流平 或 觸變型（膏狀）
流平型：能自動流平并覆蓋焊點和平坦區域，外觀美觀。
觸變型：適用于立式板或需要定點密封的焊點，不會隨意流淌，適合覆蓋較高的元器件。
固化方式:室溫固化或 加熱固化
室溫固化：操作方便，無需設備，但完全固化時間長（24-72小時）。
加熱固化：速度快（如80°C下0.2-2小時），性能通常更優（強度更高、耐溫更好）。
硬度:
硬質環氧,提供優異的剛性支撐和抗沖擊性能，能最大程度地分散應力。
軟質膠（如硅膠）吸震好但分散應力能力差，更適合做填充而非剛性支撐。
玻璃化轉變溫度 (Tg):
高于產品工作環境溫度, Tg是膠從“玻璃態”變為“高彈態”的溫度。如果產品工作溫度接近或超過Tg，膠會變軟，失去保護作用。汽車電子、工業設備等通常要求高Tg（>100°C）。
熱膨脹系數 (CTE):
盡可能低，并與PCB、元器件匹配, CTE不匹配會導致在溫度循環中產生內應力，反而可能拉傷焊點。
化學性能:
耐濕熱、耐鹽霧、阻燃性 (UL94 V-0), 根據應用環境選擇，如汽車、航海、戶外設備要求最高。
電氣性能:
高絕緣強度、低介電常數,保證良好的電氣絕緣性。
常見推薦類型：單組分環氧樹脂封裝膠、密封膠或包封膠。市面上有許多專為PCB三防（防潮、防鹽霧、防霉）和保護設計的型號。
三、正確的施膠工藝步驟
正確的工藝是保證保護效果的關鍵：
1. 表面清潔：
這是最重要也最容易被忽視的一步。PCB板和焊點必須絕對干凈，無油脂、助焊劑殘留、灰塵或水分。通常需要使用專用電子清洗劑（如異丙醇IPA）進行清洗和烘干。
2. 預熱（可選但推薦）：
將清潔后的PCB板在較低溫度（如60-80°C）下預熱一段時間。這可以去除板子內部潮氣，并降低膠水粘度，使其更容易流動和滲透。
3. 施膠：
根據元器件布局和焊點位置，選擇點膠、灌封或刷涂等方式。
確保膠水能完全覆蓋需要保護的焊點，并且厚度均勻。注意避免膠水污染不需要涂覆的區域，如連接器、開關、測試點等。
4. 固化：
嚴格按照數據表提供的固化條件執行（溫度、時間）。
室溫固化需提供足夠長的時間以確保完全固化。加熱固化可顯著提升效率和最終性能。
總結
使用低粘度或觸變型、高硬度、高Tg、耐環境性好的環氧膠，并配合嚴格的表面清潔和固化工藝，可以非常有效地保護線路板焊點，通過機械固定和分散應力的原理，大幅提升產品在振動和沖擊環境下的可靠性。
建議您在具體選擇時，與知名的膠粘劑供應商（如漢思新材料）聯系，詳細說明您的應用場景和要求，他們的技術支持團隊通常會提供最合適的型號和工藝建議。
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