發布時間：2024-10-22 16:54:28 責任編輯：閱讀：52
? 底部填充膠能否用于電子產品?底部填充膠(Underfill膠)，又稱底部填充劑、底填料，是一種熱固性的單組份、改性環氧樹脂膠。它在電子產品制造中扮演著至關重要的角色，特別是在高端電子產品的線路板組裝過程中。
底部填充膠主要用于手機、電腦主板、MP4、數碼相機等高端電子產品的線路板組裝中。對于BGA(球柵陣列封裝)、CSP(芯片級封裝)和Flip chip(層疊封裝)底部填充制程，底部填充膠可以形成一層牢固的填充層。這一填充層能夠有效降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，是一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑。
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使膠水迅速流入BGA芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。加熱之后，膠水可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。固化后的底部填充膠能夠大面積填充BGA底部空隙，覆蓋面積通常達到80%以上，甚至可達95%以上。這種填充不僅加固了芯片與基板之間的連接，還提高了整體的機械結構強度，增強了芯片的抗振動、抗沖擊能力。
除了加固作用，底部填充膠還能對底部的電路部分進行充分的電性能保護，起到防水、防塵、防腐蝕(三防)的作用，從而提高電子產品的整體可靠性。在先進封裝如2.5D、3D封裝中，底部填充膠用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數不匹配帶來的應力集中問題。通過選擇CTE(熱膨脹系數)接近PCB或其他基板材料的底部填充膠，可以顯著降低額外的熱應力干擾，從而保護芯片不受熱應力的損害。
底部填充膠的使用還有助于提升器件封裝的可靠性，延長電子產品的使用壽命。它是一種快速固化的改性環氧膠黏劑，在加熱條件下可以迅速固化，一般固化溫度在100℃-150℃，固化時間通常在10-20分鐘之間。這使得生產效率大幅提高，有助于降低時間成本。同時，底部填充膠具有良好的工藝操作性，易于在生產線上實施。其優異的翻修性能也使得后續的維修工作更加便捷。
在電子產品中，底部填充膠的應用場景非常廣泛。例如，在智能手機中，為了滿足高性能要求，需要使用底部填充膠對手機電池保護板芯片底部進行填充及封裝，以提高手機電池芯片系統的穩定性和可靠性。此外，底部填充膠還廣泛應用于MP3、USB、藍牙等手提電子產品的線路板組裝中。
然而，底部填充膠的應用也面臨一些挑戰。例如，膠粘劑固化后可能會產生氣泡，這通常是因為水蒸氣導致的。為了避免這種情況，可以在將電路板加熱至110℃后烘烤一段時間再點膠，或者使用膠粘劑之前將其充分回溫。此外，助焊劑殘留也可能影響底部填充膠的固化效果，因此需要在焊接后徹底清除助焊劑，并了解膠水與助焊劑的兼容性知識。
綜上所述，底部填充膠在電子產品制造中發揮著重要作用。它不僅能夠加固芯片連接、保護電路、降低熱應力、提高封裝可靠性，還具有快速固化、易于操作與維修等優點。隨著電子產品的不斷發展和封裝技術的不斷進步，底部填充膠的應用前景將更加廣闊。
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